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jueves, septiembre 8, 2011

Chips en 3D de IBM y 3M a ofrecer procesadores 1000 veces más potentes
eliax id: 8938 josé elías en sept 8, 2011 a las 12:12 AM ( 00:12 horas)

Chips (es decir, los circuitos electrónicos empacados que proveen de poder a nuestros dispositivos como celulares, televisores y computadoras personales, y que vemos en formas de procesadores y memorias), tienen años que se fabrican con técnicas de 3D (desde el 2005 vengo hablando de ellos en eliax), sin embargo hasta el momento estos chips solo se podían fabrican con unos cantos niveles de altura.

Para imaginar un chip en 2D simplemente piensen en una casa tradicional de un solo piso. Un chip 3D tradicional sería una casa de unos 3 pisos de altura.

Sin embargo, ahora las empresas IBM y 3M acaban de crear una alianza en donde crearán chips 3D que poseerán el equivalente a 100 niveles de profundidad, que en nuestro ejemplo sería el equivalente a un rascacielos de 100 pisos de altura.

Esto se traduce a que según las empresas, pronto tendremos chips en forma de procesadores y memorias unas 1,000 veces más potentes que los chips tradicionales de hoy día.

Lo que ha hecho posible esta proeza es el desarrollo de una "pega" especial que se pone entre un nivel y otro del chip, que actúa tanto como un aislante eléctrico, como un conductor de calor y como sustancia adhesiva.

Noten que esto permitirá no solo aumentar la complejidad y eficiencia de los procesadores tradicionales, sino que además empacar de forma más eficiente varias funcionalidades en un solo paquete (lo llamado SoC "Sistema-en-un-Chip"). Así que por ejemplo, entre los pisos 1 al 25 se podría implementar un CPU (procesador), entre los 26 al 50 un chip de gráficos, y así sucesivamente, combinando todos los elementos computacionales y de memoria de un sistema completo, en un chip cúbico.

En otras palabras, antes de que temine esta década un celular común y corriente tendrá un poder similar a las super-computadoras que cuestan millones de dólares en los laboratorios más avanzados del mundo hoy día...

Sin embargo, no crean que vamos a tener que esperar para finales de la década para ver el fruto de esta alianza. Los primeros chips fabricados con esta nueva tecnología saldrán al mercado en un par de años, en el 2013.

¡Gracias al lector Ulises Smts por compartir la noticia en el nuevo club oficial de eliax en Facebook!

fuente

Video a continuación que explica cómo se fabricarán estos Chips 3D (enlace YouTube)...

autor: josé elías

16 comentarios

Futuro Digital , Hardware , Videos

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Fusion-IO demuestra SSD capaz de 1000 millones de IOPS ( feb 2, 2012)
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Comentarios

Pero si lo que hacen es "apilar" los chips, no seria acaso poco practico ponerlo, digamos, en un celular? consumiría mucha energía! Pienso que es tratar de tapar el sol con un dedo, no se esa abordando la situación seriamente, lo importante es mejorar la tecnología interna de los chips, no hacerlo de una manera rustica, pegando capas de chips sobre otras.

Aunque si estoy de acuerdo para la utilización en SOCs.

PD: "...de una "pega" especial..." Corrección: "...de un pegamento especial...

#1 LLorT - septiembre 8, 2011 - 02:27 AM (02:27 horas) (responder)

LLorT,

Yo estoy familiarizado con estas técnicas de fabricación (fue parte de lo que estudié en la universidad), y te corrijo ya que estás equivocado en tu comentario.

Primero, estas capas son microscópicamente finas. Si las vieras de lado ("de canto") serían prácticamente invisibles a tu vista. 100 de estas una encima de la otra apenas serían unos pocos milímetros de espesor (serían apenas un poco más gruesos que chips tradicionales, en donde la mayor parte del grosor hoy día proviene del empaque y no del chip en sí).

Por otro lado, mientras más pequeños son los chips, menos calor disipan. Este chip con 100 capas es seguro que disipará una 20 a 50 veces menos calor que 100 chips comparables tradicionales.

Finalmente, esto no es simplemente "pegar un chip encima de otro". Para nada en lo absoluto. La idea es crear interconexiones tridimensionales (es decir, no solo "de lado a lado", sino que también "de abajo hacia arriba") entre las distintas capas, ofreciendo una muy alta flexibilidad en el diseño, y un tremendo poder en el incremento de computación (debido a las cortas distancias necesarias para que se propaguen las señales eléctricas).

#1.1 José Elías (enlace) - septiembre 8, 2011 - 02:33 AM (02:33 horas) (responder)

+1

#1.1.1 Alan - septiembre 8, 2011 - 02:48 AM (02:48 horas) (responder)
Eliax aunque estos chips disipen mas calor, cada capa producira aun mas, por lo que con respecto al calor pienso que viene siendo casi lo mismo (un poco menos debido al adhesivo especial), por lo que solo aumentarian el consumo, capacidad y espacio, a mi parecer...

#1.1.2 Anonimo - septiembre 10, 2011 - 12:20 AM (00:20 horas) (responder)

wow !! ... ya quiero ver una computadora del anio 2015 ...

#2 melquis (enlace) - septiembre 8, 2011 - 02:33 AM (02:33 horas) (responder)
Aún quedan proyectos tan grandes y maravillosos como estos para seguir dando rienda suelta a los electrones ^^. Lo digo porque ya ven que el sucesor de los procesadores de electrones serán los basados en fotones con la propia luz, y otros por ahí funcionando con magnetismo.

#3 Johan - septiembre 8, 2011 - 04:40 AM (04:40 horas) (responder)
Quien iba a decirnos que el pegamento iba a ser crucial en el desarrollo de las computadoras.

A mi me gustaría que hiciesen alguno comercial, me temo que irán al mercado de servidores.

Y si se cumple mi deseo, un SoC, pero con todo, RAM, discos duros - varias unidades físicas al menos aparantes para poder instalar varios sistemas hacer raids etc, GPUs, CPUs, Chipset, EFI mejor que BIOS los abandonados 128 bits o si se ponen más.

El procesador con todos los avances actuales, sobre todo en materia de virtualización para poder ejecutar con la pasarela XEN VGA MS WOS con sus controladores nativos de video, y controladores y especificaciones abiertas para todos los SO - Los hackintosh no sé si podrían hacerse -.

Ha sido IBM y no Intel o AMD, y puede que sea el retorno de los Power PC al escritorio, incluso con esta noticia se cambie el futuro de las consolas. Recordemos que las PS3 y Xbox actuales llevan los procesadores de IBM.

#4 mitcoes - septiembre 8, 2011 - 06:27 AM (06:27 horas) (responder)

mitcoes,

Este tipo de avances por lo general no se utilizan en exclusividad, por lo que dudo que solo veremos chips derivados de PowerPC con esta tecnología.

Lo más probable es que IBM y 3M licencien la tecnología a terceros, una práctica común en la industria y que de paso le generará muchísimo más ingresos a ambas empresas.

Otra opción es que permitan que cualquiera utilice la tecnología pero solo en plantas de chips de IBM, pero dudo que esto sea lo que harán debido a que incluso una gran empresa como IBM pueda satisfacer la demanda de toda la industria por sí sola.

#4.1 José Elías (enlace) - septiembre 8, 2011 - 10:55 AM (10:55 horas) (responder)

Quiero entender que la ventaja es que al apilar hacia arriba varias capas se reduce la capacitancia total por el conexionado , por lo que la frecuencia de trabajo posible aumenta al mismo tiempo que la cantidad de integración de componentes.
Lo que no entiendo donde entra, es que el pegamento tenga capacidad aislante del calor. Más bien debería de tener capacidad conductora del calor para poder extraer más adecuadamente ese calor, mmm...

#5 deavena8@yahoo.com.mx - septiembre 8, 2011 - 11:01 AM (11:01 horas) (responder)

... Es justo lo que hace! ese pegamento conduce tanto la calor como la electricidad.

#5.1 Johan - septiembre 8, 2011 - 05:53 PM (17:53 horas) (responder)

Eliax, viendo este tipo de avances y según tu opinión cuanto tiempo te areverías a darle a la tecnología de transistores antes de que sea sustituida por otra??. Lo digo porque mientras se dice que ya los microprocesadores no pueden hacerse mas pequeños o que hay un limite al calentamiento que generan y cosas así, por otro lado salen soluciones ingeniosas y sensatas como estas que más bien parecen prometerle muchos años más de vida a este tipo de tecnología.

#6 cap_nemo - septiembre 8, 2011 - 01:33 PM (13:33 horas) (responder)
"pega especial que se pone entre un nivel y otro del chip, que actúa tanto como un aislante de calor, como un conductor eléctrico y sustancia adhesiva"

Esto no es correcto, es lo contrario. Esa "pega" ES un aislante eléctrico, pero conductor de calor. Si no fuese un conductor de calor las capas intermedias no podrían disipar correctamente y se quemarían si son chips que consumen varios watts de potencia.

Debe ser aislante eléctrico para separar las capas, pero interconectadas eléctricamente en ciertos puntos al igual que los circuitos impresos multicapas de hoy día.

#7 luis - septiembre 8, 2011 - 02:29 PM (14:29 horas) (responder)

Luis, errores como estos ocurren cuando uno escribe estos artículos a altas horas de la noche... ;) Gracias por notar el error :)

#7.1 José Elías (enlace) - septiembre 8, 2011 - 03:13 PM (15:13 horas) (responder)

Sería bien interesante saber de cuántos nanómetros sería esta tecnología. Espero que sea por lo menos de 32nm o menos. Ya se imaginan la friolera de potencia que tendrá esta cosa cuando la manufactura sea de 10 nm ? ya casi ni generaría calor, bastaría un disipador pasivo ó quizás sean como los arm que ni disipador necesitan.

#8 Johan - septiembre 8, 2011 - 07:28 PM (19:28 horas) (responder)
mis hijos se reiran de mi samsung galaxy note :(

#9 Jheysson (enlace) - septiembre 9, 2011 - 09:44 AM (09:44 horas) (responder)
Esta noticia me recuerda a los discosintercarlares del musculo cardiaco, donde cada uno se une entre una celula muscular y otra creando un unisono en la conduccion de la contraccion del miocardio.

Cada dia las maquinas se asemejan mas a las complejidades humana hasta que lleguemos al dia en que ellas vayan mas alla.

#10 Jean C. Blanco - septiembre 13, 2011 - 09:06 AM (09:06 horas) (responder)

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por "William Rodriguez" en feb 9, 2014