Investigadores de la Universidad de Rochester en los EEUU dicen haber perfeccionado la técnica que por fin permitirá fabricar chips de computadora de manera tridimensional, en vez de la manera "plana" que se utiliza hoy día.

Desde sus inicios, los chips se fabrican en un entorno 2D, en donde se si ven por un microscopio aparentan ciudades en miniatura, en donde se disciernen grandes bloques y avenidas de información que los interconectan.

Hasta el momento, esto nos ha servido bastante bien, pero debido a que estamos llegando a los límites de la miniaturización los científicos han recurrido a una técnica que lo que hace es colocar varios de estos diseños de chips, uno al lado de otro, esencialmente ampliando aun mas la superficie que estas mini-ciudades cubren en una superficie plana.

El problema con esto es que eventualmente no vamos a tener espacio hacia los lados hacia donde expandirnos, así que similarmente como hemos hecho con viviendas en la vida real, la solución a este problema es "construir hacia arriba" de manera vertical, es decir, tridimensionalmente.

Hasta ahora, algunos grupos como uno de IBM ha logrado crear chips tridimensionales, pero con varias limitaciones, entre ellas el hecho de que la tridimensionalidad solo se utilizaba como interconector de algunos elementos de intercambio de información entre chips.

Sin embargo, con la nueva investigación en Rochester, es ahora posible fabricar chips que son verdaderamente trididimensionales, en el sentido de que la dimensión vertical ahora se puede utilizar no solo para comunicación, sino que además para lógica binaria.

Esto, aumenta significativamente el poder de un chip, aunque introduciendo otros elementos a tomar en cuenta, como son la disipación del calor, y mas importante aun, la complejidad en diseñar lógica para un entorno 3D, pues casi todas las herramientas actuales de diseño lógico asumen un chip plano en 2D.

Pero aun con estas barreras, no hay duda que este es el futuro, ya que hablamos de aumentar el poder de un chip de manera prácticamente exponencial.

Algo interesante sobre esta investigación, es que no es solo algo teórico, sino que los científicos de Rochester ya han fabricado un prototipo que implementa estas técnicas, un chip que ejecuta instrucciones a un ritmo de 1.4GHz.

Nota curiosa: Esto me acuerda un materia que tomé hace unos 15 años en Boston University en donde nos pidieron que "inventáramos" tres tecnologías para el futuro, y una de ellas fue precisamente esto, un proceso para crear chips en 3D para aumentar su poder considerablemente. Así que ya saben por qué este tipo de noticias me llaman la atención. :)

Enlace a la página que habla del desarrollo de la Universidad de Rochester en chips 3D

autor: josé elías