Aunque desconocido para muchas personas que no son técnicas, la razón por la cual hoy día no tenemos procesadores (es decir, los "CPU") en nuestras PCs y laptops que funcionen a 5GHz (o incluso mayor) no es que no se puedan construir chips que funcionen a esa velocidad, sino que estos generan mucho calor y no es práctico enfriarlos con las tecnologías actuales.

Por ejemplo, hoy día ya es posible, con chips que uno puede comprar en el mercado abierto, hacer funcionar algunos CPUs a velocidades mayor a los 5GHz (ver enlaces abajo de noticias previas en eliax), incluso cerca de los 9GHz, pero para lograr esos milagros se necesitó de enfriar los chips con nitrógeno líquido (el mismo líquido utilizado cerca del final de la película Terminator 2), algo que obviamente no es factible debido a su peligro, costo, y tamaño, y mucho menos en una laptop.

Es debido a esto que empresas como Intel están empujando tan fuertemente sus arquitecturas multi-núcleo (como los Core Duo y Core Quad de Intel), con la esperanza de escalar (o aumentar la fuerza) de aplicaciones, utilizando paralelismo (es decir, el poder dividir elementos de un programa en varios y ejecutarlos en paralelo en múltiples núcleos de un solo CPU), ya que se hace muy difícil incrementar el rendimiento de sus CPUs por medio del aumento de las velocidades de sus relojes (es decir, los Hertz).

O en otras palabras, y utilizando un poco mas de nomenclatura técnica, estas empresas están escalando estos chips "horizontalmente" en vez de "verticalmente".

Sin embargo, todo esto está a punto de cambiar gracias a investigaciones realizadas en Waseda University en Japón, gracias al desarrollo de algo llamado "Computación Térmica".

Sucede que el científico Wataru Kobayashi ha inventado una técnica que permite construir diodos (uno de los componentes básicos de los circuitos de tu PC) que disipan calor en una sola dirección (de ahí el nombre de Computación Térmica). Es decir, imagina un pedazo de metal largo, que si lo colocas encima de algo caliente lo que hace es que absorbe todo el calor pero lo envía todo a uno de los extremos del metal, manteniendo el otro extremo a temperatura ambiental.

O en otras palabras, este es el "santo grial" del diseño de estos disipadores de calor en chips, ya que con esta técnica sería posible diseñar circuitos de tal manera que en su superficie activa se mantengan fríos, mientras todo el calor de estos es disipado hacia otro lugar fuera de tu PC de manera activa y automática sin necesidad de ventiladores o enfriadores especiales.

En términos prácticos, esto significa que ahora será posible volver una vez mas a empujar estos chips a velocidades muy por encima de los 5GHz, sin miedo a literalmente derretir la superficie de estos (como puede suceder hoy día).

Según Kobayashi, su técnica es aplicable no solo a diodos, por lo que estamos ahora a pocos pasos de crear todos los otros componentes básicos de un chip (como transistores, memorias, etc) que funcionen con esta novedosa técnica.

Finalmente, noten que esto no significa que veremos una des-aceleración en la adopción de tecnologías multi-núcleos, sino que simplemente será una técnica que complementará a esta, en particular en chips de alto rendimiento en entornos de servidores empresariales y científicos.

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autor: josé elías